电子产品的散热结构设计

散热器的结构设计是散热片效能最重要的决定因素，从散热的过程来看，一般分为吸热、导热、散热3个步奏。热量从芯片中产生，散热片与芯片端接触及时吸热，然后传递到散热片或其他介质中，最后将热量发散到周围环境中. 因此，我们做散热器设计也要从这三个方面入手.
吸热：取决于散热器与发热体接触部分的吸热板效果，一般要瞒足4点要求：吸热快、储热多、热阻小、去热快.
措施：
1.提高接触面的平整度及接触面积。 
2.吸热板的比热容要高.
常用设计Cu Base ，VC 等.
传热：取决于导热介质的热扩散率.
常用设计Heatpipe，VC 等.
散热：取决于散热面积及材料特性，以及风扇等多种因素.